
레이저천공기는 가장 일찍 실용화에 도달한 레이저가공기술이며 또한 레이저가공의 주요한 응용령역의 하나이기도하다.레이저 천공기, 주로 인쇄 회로기판의 내층과 내층, 바깥층과 내층 사이의 연결에 응용, 고정밀 레이저로 동판과 수지 내부, 다시 동 도금 후, 즉 회로 연결을 완료합니다.
제품 특징
(1) 천공효률이 높고 경제효익이 좋다.
(2) 깊은 직경 비를 얻을 수 있다.
(3) 딱딱함, 바삭함, 부드러움 등 재료에 사용 가능.
(4) 도구마멸이 없어야 한다.
(5) 적합한 수량,고 밀도 클러스터 홀 가공.
(6) 가공하기 어려운 재료의 경사면에서 제조할수 있다
기술적 계수